창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDC181G8819Q-367 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDC181G8819Q-367 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDC181G8819Q-367 | |
관련 링크 | LDC181G88, LDC181G8819Q-367 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7440430012 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 20 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 7440430012.pdf | |
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![]() | CMDSH-3TR CMD-SH-3 | CMDSH-3TR CMD-SH-3 CENTRAL SMD | CMDSH-3TR CMD-SH-3.pdf | |
![]() | 423-125 | 423-125 BIV SMD or Through Hole | 423-125.pdf | |
![]() | TC7WH157FK(T5RSOYF) | TC7WH157FK(T5RSOYF) TOSHIBA NA | TC7WH157FK(T5RSOYF).pdf | |
![]() | PBL3772. | PBL3772. ERICSSON DIP-22 | PBL3772..pdf | |
![]() | TP3067AG,AF | TP3067AG,AF TI SMD or Through Hole | TP3067AG,AF.pdf |