창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDC181G8114B-320 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDC181G8114B-320 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDC181G8114B-320 | |
| 관련 링크 | LDC181G81, LDC181G8114B-320 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1911-B-T5 | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1911-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W12R0JWB | RES SMD 12 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W12R0JWB.pdf | |
![]() | FXLP34L6X-F012 | FXLP34L6X-F012 FAIRCHILD QFN | FXLP34L6X-F012.pdf | |
![]() | CHAV-50J-224 | CHAV-50J-224 ORIGINAL 2416 | CHAV-50J-224.pdf | |
![]() | XCV1000E-6BG560 | XCV1000E-6BG560 XILINX BGA | XCV1000E-6BG560.pdf | |
![]() | CHIP3 | CHIP3 MOTOROLA DIP-16L | CHIP3.pdf | |
![]() | IR10TQ045 | IR10TQ045 ir SMD or Through Hole | IR10TQ045.pdf | |
![]() | EM68B16CWPA-25H (DDR2 32*16 | EM68B16CWPA-25H (DDR2 32*16 Etron BGA-84 | EM68B16CWPA-25H (DDR2 32*16.pdf | |
![]() | MX23C4000PC-10 | MX23C4000PC-10 MX DIP32 | MX23C4000PC-10.pdf | |
![]() | TD46F10KDC/TD46F10KFC | TD46F10KDC/TD46F10KFC INFINEON MODULE | TD46F10KDC/TD46F10KFC.pdf | |
![]() | SD453R25S20PC | SD453R25S20PC IR SMD or Through Hole | SD453R25S20PC.pdf | |
![]() | WG10025S | WG10025S WESTCODE module | WG10025S.pdf |