창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBCB2330JC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDBCB2330JC5N0 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | 399-6405-2 DBCB2330JC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBCB2330JC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBCB233, LDBCB2330JC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R7BB152 | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R7BB152.pdf | |
![]() | 2036-25-B2 | GDT 250V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-25-B2.pdf | |
![]() | SL2125-682KR47-PF | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 2.61 Ohm Max Radial | SL2125-682KR47-PF.pdf | |
![]() | RT0603WRD072K2L | RES SMD 2.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD072K2L.pdf | |
![]() | Y16301K00000A9R | RES SMD 1K OHM 0.05% 1/4W 1206 | Y16301K00000A9R.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-8K45 | RES 8.45K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-8K45.pdf | |
![]() | GP1F32T | GP1F32T SHARP SMD or Through Hole | GP1F32T.pdf | |
![]() | TWL3012BGGMR | TWL3012BGGMR TI BGA | TWL3012BGGMR.pdf | |
![]() | SL66G | SL66G intel BGA | SL66G.pdf | |
![]() | K3N6V1000-E-VTE022 | K3N6V1000-E-VTE022 SAMSUNG SMD | K3N6V1000-E-VTE022.pdf | |
![]() | CC-WMX-LB47-VM | CC-WMX-LB47-VM MXS SMD or Through Hole | CC-WMX-LB47-VM.pdf | |
![]() | 74LVC00PWR | 74LVC00PWR TI SMD or Through Hole | 74LVC00PWR.pdf |