창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDBCB2180GC5N0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LDB Series SMD Film Cap Catalogue | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 2,250 | |
다른 이름 | 399-6403-2 DBCB2180GC5N0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDBCB2180GC5N0 | |
관련 링크 | LDBCB218, LDBCB2180GC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L03UF57MV | RES SMD 0.057 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF57MV.pdf | |
![]() | B58611K1500A12 | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Vented Gauge Male - M5 0 mV ~ 120 mV (5V) 8-DIP Module | B58611K1500A12.pdf | |
![]() | AT24C01A-10SU-18 | AT24C01A-10SU-18 AT SOP8 | AT24C01A-10SU-18.pdf | |
![]() | P0300E | P0300E ORIGINAL TO-92 | P0300E.pdf | |
![]() | MAX3268CUB | MAX3268CUB MAXIM MSOP-1 | MAX3268CUB.pdf | |
![]() | SL409B | SL409B GPS SMD or Through Hole | SL409B.pdf | |
![]() | TF16AT3.15 | TF16AT3.15 KOA SMD | TF16AT3.15.pdf | |
![]() | LB11861-NMB-TLM3-E | LB11861-NMB-TLM3-E SANYO SOP | LB11861-NMB-TLM3-E.pdf | |
![]() | 0201-536R | 0201-536R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-536R.pdf | |
![]() | LQG18H3N3S00D | LQG18H3N3S00D MURATA SMD0603 | LQG18H3N3S00D.pdf | |
![]() | DWN21-12/18 | DWN21-12/18 NIEC SMD or Through Hole | DWN21-12/18.pdf |