창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBCB2180GC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDB Series SMD Film Cap Catalogue | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | 399-6403-2 DBCB2180GC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBCB2180GC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBCB218, LDBCB2180GC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C907U809DYNDCAWL45 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U809DYNDCAWL45.pdf | |
![]() | 445C22F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22F24M57600.pdf | |
![]() | RLP73N3AR062JTE | RES SMD 0.062 OHM 5% 2W 2512 | RLP73N3AR062JTE.pdf | |
![]() | STR912FAW | STR912FAW ST QFP | STR912FAW.pdf | |
![]() | BAS21-JSP | BAS21-JSP PH SOT-23 | BAS21-JSP.pdf | |
![]() | MAX809L / AAAA | MAX809L / AAAA MAXIM SOT-23 | MAX809L / AAAA.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BY2/330R | EVM3ESX50BY2/330R PANASONIC 3X3 | EVM3ESX50BY2/330R.pdf | |
![]() | 10F30A-10.7M-MN15-134 | 10F30A-10.7M-MN15-134 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10F30A-10.7M-MN15-134.pdf | |
![]() | 9692009101 | 9692009101 HARTING SMD or Through Hole | 9692009101.pdf | |
![]() | MCP112T-290E/MB | MCP112T-290E/MB Microchip SOT-89 | MCP112T-290E/MB.pdf | |
![]() | 2CR-1-3N | 2CR-1-3N SANYO SMD or Through Hole | 2CR-1-3N.pdf | |
![]() | SPX1512M3-5.0 | SPX1512M3-5.0 SIPEX SOT-223 | SPX1512M3-5.0.pdf |