창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBCA1470JC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDBCA1470JC5N0 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.067" W(3.30mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-6395-2 DBCA1470JC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBCA1470JC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBCA147, LDBCA1470JC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| LNK2V562MSEG | 5600µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNK2V562MSEG.pdf | ||
![]() | 12063C224K4Z2A | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C224K4Z2A.pdf | |
![]() | AD8840 | AD8840 AD DIP | AD8840.pdf | |
![]() | SW-438TR-3000 | SW-438TR-3000 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-438TR-3000.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-130F | BLF6G22LS-130F NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-130F.pdf | |
![]() | 74LS620 | 74LS620 TI DIP | 74LS620.pdf | |
![]() | CB1A475M2BCB | CB1A475M2BCB multicomp DIP | CB1A475M2BCB.pdf | |
![]() | SDA3302-5X6. | SDA3302-5X6. Siemens SOP-16 | SDA3302-5X6..pdf | |
![]() | F3140 | F3140 CHINA SMD or Through Hole | F3140.pdf | |
![]() | 8035LP | 8035LP INTEL DIP | 8035LP.pdf | |
![]() | COP8TAC9EMW8/NOPB | COP8TAC9EMW8/NOPB NSC Call | COP8TAC9EMW8/NOPB.pdf |