창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBCA1470GC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDB Series SMD Film Cap Catalogue | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.067" W(3.30mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-6394-2 DBCA1470GC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBCA1470GC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBCA147, LDBCA1470GC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H5R1DZ01D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H5R1DZ01D.pdf | |
![]() | C941U470JZNDAAWL20 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U470JZNDAAWL20.pdf | |
![]() | 2FAM | 2FAM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FAM.pdf | |
![]() | TI6206-1.5V | TI6206-1.5V TI SOT-23 | TI6206-1.5V.pdf | |
![]() | CK-V6-ML623-G | CK-V6-ML623-G Xilinx Inc SMD or Through Hole | CK-V6-ML623-G.pdf | |
![]() | XC3190-4PC84I | XC3190-4PC84I XilinxInc PLCC84 | XC3190-4PC84I.pdf | |
![]() | LM4480MX | LM4480MX NS SOP | LM4480MX.pdf | |
![]() | BZX884-B3V6 | BZX884-B3V6 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX884-B3V6.pdf | |
![]() | RD2AV1 | RD2AV1 SANKEN SMD or Through Hole | RD2AV1.pdf | |
![]() | NRC685M16R12 | NRC685M16R12 NEC SMD | NRC685M16R12.pdf | |
![]() | NFA21G1006R84D(NFA3216G2C100R6R8T1M00-66) | NFA21G1006R84D(NFA3216G2C100R6R8T1M00-66) MURATA 4(1206) | NFA21G1006R84D(NFA3216G2C100R6R8T1M00-66).pdf |