창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBAB3100JC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDBAB3100JC5N0 SMD Film Cap Catalogue | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 다른 이름 | 399-6391-2 DBAB3100JC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBAB3100JC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBAB310, LDBAB3100JC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y224KXXAC | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y224KXXAC.pdf | |
![]() | TD-133.330MBE-T | 133.33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-133.330MBE-T.pdf | |
![]() | BZX84B12-TP | DIODE ZENER 12V 350MW SOT23 | BZX84B12-TP.pdf | |
![]() | CMF55210K00FKEB70 | RES 210K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55210K00FKEB70.pdf | |
![]() | 0307-102K | 0307-102K LGA/AL SMD or Through Hole | 0307-102K.pdf | |
![]() | VE1HR47MF1R | VE1HR47MF1R NOVER SMD or Through Hole | VE1HR47MF1R.pdf | |
![]() | CC003224C4B1 | CC003224C4B1 NS CDIP20 | CC003224C4B1.pdf | |
![]() | D753104017 | D753104017 NEC QFP-64L | D753104017.pdf | |
![]() | MX25L12805DMI-12G | MX25L12805DMI-12G MXIC SOP16 | MX25L12805DMI-12G.pdf | |
![]() | 2512 10K F | 2512 10K F TASUND SMD or Through Hole | 2512 10K F.pdf | |
![]() | C1923O | C1923O TOS TO-92 | C1923O.pdf | |
![]() | LH21256Z10 | LH21256Z10 SHARP SMD or Through Hole | LH21256Z10.pdf |