창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LDBAA2330GC5N0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LDB Series SMD Film Cap Catalogue | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | LDB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 16V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.067" W(3.30mm x 1.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 399-6385-2 DBAA2330GC5N0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LDBAA2330GC5N0 | |
관련 링크 | LDBAA233, LDBAA2330GC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 500D686M063DC2A | 68µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D686M063DC2A.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ125 | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ125.pdf | |
![]() | KDT00030ATR | PHOTOTRANSISTOR PHOTO DET 2PLCC | KDT00030ATR.pdf | |
![]() | ATIC17B1 | ATIC17B1 INFINEON HSOP-10 | ATIC17B1.pdf | |
![]() | GMS80C501-G095 | GMS80C501-G095 SAMSUNG DIP40 | GMS80C501-G095.pdf | |
![]() | R1154N115B-TR-F | R1154N115B-TR-F RICOH SOT-153 | R1154N115B-TR-F.pdf | |
![]() | ME040-50803 | ME040-50803 MAJOR SMD or Through Hole | ME040-50803.pdf | |
![]() | OSA265FAA6CBLCB9E | OSA265FAA6CBLCB9E AMD BGA | OSA265FAA6CBLCB9E.pdf | |
![]() | AP98T06GI | AP98T06GI AP SMD or Through Hole | AP98T06GI.pdf | |
![]() | PF38F4050L0YTQ2 | PF38F4050L0YTQ2 INTEL SMD or Through Hole | PF38F4050L0YTQ2.pdf | |
![]() | 364108K65 | 364108K65 LUMBERG SMD or Through Hole | 364108K65.pdf | |
![]() | CLH0603T-1N0J-F | CLH0603T-1N0J-F CHILISIN SMD | CLH0603T-1N0J-F.pdf |