창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD82C55BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD82C55BH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD82C55BH | |
| 관련 링크 | LD82C, LD82C55BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X8R1H102M080AA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1H102M080AA.pdf | |
![]() | CMF6535R700FKR670 | RES 35.7 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6535R700FKR670.pdf | |
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![]() | LWS-3-01 | LWS-3-01 NEC NULL | LWS-3-01.pdf | |
![]() | MB90F583BPFV | MB90F583BPFV FUJI QFP | MB90F583BPFV.pdf | |
![]() | KU80960CF33/25 | KU80960CF33/25 INTEL QFP | KU80960CF33/25.pdf | |
![]() | ICS454G22LF | ICS454G22LF ICS TSSOP-16 | ICS454G22LF.pdf | |
![]() | MIC5207-1.3YM5 | MIC5207-1.3YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5207-1.3YM5.pdf | |
![]() | RN1502 NOPB | RN1502 NOPB TOSHIBA SOT153 | RN1502 NOPB.pdf | |
![]() | 02DZ6.8-X(TPH3 | 02DZ6.8-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ6.8-X(TPH3.pdf | |
![]() | 57CW9C-35S | 57CW9C-35S ORIGINAL DIP-24L | 57CW9C-35S.pdf | |
![]() | AM27C256-400DI | AM27C256-400DI AMD DIP | AM27C256-400DI.pdf |