창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD7575PN/PS/BGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD7575PN/PS/BGS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD7575PN/PS/BGS | |
| 관련 링크 | LD7575PN/, LD7575PN/PS/BGS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F971C225MAA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F971C225MAA.pdf | ||
![]() | 6022BG | 6022BG AAVIDTHERMALLOY heatsink | 6022BG.pdf | |
![]() | DS60R NOPB | DS60R NOPB MAXIM SOT23 | DS60R NOPB.pdf | |
![]() | 24AA02-I/PG | 24AA02-I/PG Microchi SMD or Through Hole | 24AA02-I/PG.pdf | |
![]() | MM1681HFBE | MM1681HFBE MITSUMI SOT23-5 | MM1681HFBE.pdf | |
![]() | TLP3762 | TLP3762 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3762.pdf | |
![]() | 2198AW | 2198AW ORIGINAL SOP16 | 2198AW.pdf | |
![]() | 38N06 | 38N06 ORIGINAL TO-252 | 38N06.pdf | |
![]() | M35055 | M35055 MIT SOP | M35055.pdf | |
![]() | AM29LV004BT-100EC | AM29LV004BT-100EC AMD TSOP40 | AM29LV004BT-100EC.pdf | |
![]() | MS-300-2G | MS-300-2G MW SMD or Through Hole | MS-300-2G.pdf | |
![]() | ME47820P | ME47820P PHILIPS/S DIP28 | ME47820P.pdf |