창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD39150XX12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD39150XX12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 DPAK Cu Wire | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD39150XX12 | |
관련 링크 | LD3915, LD39150XX12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA18NP01H221JNU06 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18NP01H221JNU06.pdf | ||
CRCW25121R60FNTG | RES SMD 1.6 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R60FNTG.pdf | ||
RCP0505W180RJET | RES SMD 180 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W180RJET.pdf | ||
M701-2280442R | M701-2280442R HARWIN SMD or Through Hole | M701-2280442R.pdf | ||
TI4052 | TI4052 TI DIP | TI4052.pdf | ||
DS21T07S/TR | DS21T07S/TR DALLAS SOP16 | DS21T07S/TR.pdf | ||
AD03F | AD03F PMI TO-8 | AD03F.pdf | ||
AMP04ESZ-REEL | AMP04ESZ-REEL AD SOP | AMP04ESZ-REEL.pdf | ||
9864DS-1209 | 9864DS-1209 Microchip DIP28 | 9864DS-1209.pdf | ||
2SK1657(G19) | 2SK1657(G19) NEC SOT23 | 2SK1657(G19).pdf | ||
LMSP43QA-539TEMP | LMSP43QA-539TEMP MURATA SMD | LMSP43QA-539TEMP.pdf | ||
XC4013XLHT144 | XC4013XLHT144 XILINX TQFP | XC4013XLHT144.pdf |