창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD2985AM18R. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD2985AM18R. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD2985AM18R. | |
| 관련 링크 | LD2985A, LD2985AM18R. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC4706 | TRANS NPN 600V 14A TO3P | 2SC4706.pdf | |
![]() | CRCW08054K42DKEAP | RES SMD 4.42K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08054K42DKEAP.pdf | |
![]() | F5CM-942M50-B273 | F5CM-942M50-B273 FUJITSU SMD or Through Hole | F5CM-942M50-B273.pdf | |
![]() | JRC13600D | JRC13600D JRC DIP | JRC13600D.pdf | |
![]() | LM1086IS-1.8 | LM1086IS-1.8 NSC TO-263 | LM1086IS-1.8.pdf | |
![]() | TDG2385AP | TDG2385AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TDG2385AP.pdf | |
![]() | W2465S-10L | W2465S-10L WINBOND SOP | W2465S-10L.pdf | |
![]() | DA40832 | DA40832 DALLAS DIP | DA40832.pdf | |
![]() | MBM29F040C-70PD-SF | MBM29F040C-70PD-SF FUJI PLCC | MBM29F040C-70PD-SF.pdf | |
![]() | 92321-1440 | 92321-1440 MOLEX SMD or Through Hole | 92321-1440.pdf | |
![]() | IHLP5050CEECR68M01 | IHLP5050CEECR68M01 VISHAY SMD | IHLP5050CEECR68M01.pdf | |
![]() | 1820-0477 | 1820-0477 ORIGINAL DIP8 | 1820-0477.pdf |