창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD2982ABM50TR TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD2982ABM50TR TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD2982ABM50TR TEL:82766440 | |
관련 링크 | LD2982ABM50TR T, LD2982ABM50TR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DDTD114GU-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | DDTD114GU-7-F.pdf | |
![]() | PAT0805E4372BST1 | RES SMD 43.7K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4372BST1.pdf | |
![]() | CRCW04026M81FKED | RES SMD 6.81M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026M81FKED.pdf | |
![]() | SBS-0603-1QK0C-T3 | SBS-0603-1QK0C-T3 EOI SMD | SBS-0603-1QK0C-T3.pdf | |
![]() | HMC409LP3E | HMC409LP3E Hittite QFN | HMC409LP3E.pdf | |
![]() | GK123 | GK123 GK DIP | GK123.pdf | |
![]() | MB87N2130PMTGBNDDLE1 | MB87N2130PMTGBNDDLE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87N2130PMTGBNDDLE1.pdf | |
![]() | PAL16R8-12CN | PAL16R8-12CN N/A DIP | PAL16R8-12CN.pdf | |
![]() | 784225GC326/A80039.V04 | 784225GC326/A80039.V04 NEC QFP80 | 784225GC326/A80039.V04.pdf | |
![]() | ADM6710GARJZ-REEL7 | ADM6710GARJZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADM6710GARJZ-REEL7.pdf | |
![]() | MB90562APFM-G-346-BND | MB90562APFM-G-346-BND FUJIFILM TQFP | MB90562APFM-G-346-BND.pdf | |
![]() | ST18-28 (2001MY) | ST18-28 (2001MY) CIT TSSOP | ST18-28 (2001MY).pdf |