창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD2981ABM33TR. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD2981ABM33TR. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD2981ABM33TR. | |
| 관련 링크 | LD2981AB, LD2981ABM33TR. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012106001 | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012106001.pdf | |
![]() | SA205C473KAR | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205C473KAR.pdf | |
![]() | MHQ1005P18NHT000 | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 800 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P18NHT000.pdf | |
![]() | RL208N-700 | RL208N-700 ORIGINAL DIP | RL208N-700.pdf | |
![]() | CS1124YD8 | CS1124YD8 ON SMD or Through Hole | CS1124YD8.pdf | |
![]() | AP1661AM-G1 | AP1661AM-G1 BCD SOIC-8 | AP1661AM-G1.pdf | |
![]() | DW02D | DW02D ORIGINAL SOT23-6 | DW02D.pdf | |
![]() | PGA-241BH3-US-TG30 | PGA-241BH3-US-TG30 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGA-241BH3-US-TG30.pdf | |
![]() | ND30JP | ND30JP ORIGINAL TO-3P | ND30JP.pdf | |
![]() | AM2N-1209DH60-NZ | AM2N-1209DH60-NZ AIMTEC DIPSIP | AM2N-1209DH60-NZ.pdf | |
![]() | 5261A | 5261A ARK SMD or Through Hole | 5261A.pdf | |
![]() | PAL20L8-25NC | PAL20L8-25NC SAM SMD or Through Hole | PAL20L8-25NC.pdf |