창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD2980AB38TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD2980AB38TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD2980AB38TR | |
| 관련 링크 | LD2980A, LD2980AB38TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-100-18-5P-TR | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-100-18-5P-TR.pdf | |
![]() | LQW2UAS4R7J00L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 4 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS4R7J00L.pdf | |
![]() | MCS04020C2159FE000 | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2159FE000.pdf | |
![]() | TLE7718GB1 | TLE7718GB1 ORIGINAL SSOP-52 | TLE7718GB1 .pdf | |
![]() | M60024-1004J | M60024-1004J MIT PLCC | M60024-1004J.pdf | |
![]() | 51374-3073-P | 51374-3073-P Molex SMD or Through Hole | 51374-3073-P.pdf | |
![]() | B2SD1071 | B2SD1071 FUJI SMD or Through Hole | B2SD1071.pdf | |
![]() | OV7660-SA3 | OV7660-SA3 OMNIVISION CSP | OV7660-SA3.pdf | |
![]() | LCM1812R56KTR | LCM1812R56KTR SMEC SMD or Through Hole | LCM1812R56KTR.pdf | |
![]() | SB2508W | SB2508W TSC SMD or Through Hole | SB2508W.pdf | |
![]() | NX1255GB8.00-12T | NX1255GB8.00-12T NIHONDEMPAKOGYO SMD or Through Hole | NX1255GB8.00-12T.pdf | |
![]() | DCR590G65 | DCR590G65 HITACHI SMD or Through Hole | DCR590G65.pdf |