창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD2979Z50AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD2979Z50AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD2979Z50AP | |
| 관련 링크 | LD2979, LD2979Z50AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 17.5OHGMA31.5 | FUSE 17.5KV 31.5AMP 2.5"OIL | 17.5OHGMA31.5.pdf | |
![]() | PTN1206E79R6BST1 | RES SMD 79.6 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E79R6BST1.pdf | |
![]() | 4312 020 41201 | 4312 020 41201 PHI SMD or Through Hole | 4312 020 41201.pdf | |
![]() | TS7815CT | TS7815CT TS TO-220 | TS7815CT.pdf | |
![]() | SC6523C | SC6523C ORIGINAL SOPDIP | SC6523C.pdf | |
![]() | 52689-1493 | 52689-1493 MOLEX SMD or Through Hole | 52689-1493.pdf | |
![]() | BO39BPC25P/4 | BO39BPC25P/4 DIP AMD | BO39BPC25P/4.pdf | |
![]() | MU14-10FLK | MU14-10FLK M SMD or Through Hole | MU14-10FLK.pdf | |
![]() | SG16311 QFP | SG16311 QFP NEC QFP-52 | SG16311 QFP.pdf | |
![]() | S3FC9UBX-01A | S3FC9UBX-01A SAMSUNG QFN-64 | S3FC9UBX-01A.pdf | |
![]() | 16182787 | 16182787 ORIGINAL QFP | 16182787.pdf | |
![]() | PC0302-100M | PC0302-100M ORIGINAL SMD | PC0302-100M.pdf |