창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD2732A-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD2732A-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD2732A-25 | |
관련 링크 | LD2732, LD2732A-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06033U1R2CAT2A | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06033U1R2CAT2A.pdf | |
![]() | 406C35D14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D14M74560.pdf | |
![]() | TCD-9-1W-75 | TCD-9-1W-75 MINI SMD or Through Hole | TCD-9-1W-75.pdf | |
![]() | SUD15N15-95 | SUD15N15-95 VISHAY DPAK(TO-252) | SUD15N15-95 .pdf | |
![]() | BXC80557E2140 | BXC80557E2140 INTEL SMD or Through Hole | BXC80557E2140.pdf | |
![]() | XC18V256VQ44C/I | XC18V256VQ44C/I XILINX SMD or Through Hole | XC18V256VQ44C/I.pdf | |
![]() | TRI600V-10A | TRI600V-10A MIT SMD or Through Hole | TRI600V-10A.pdf | |
![]() | RSM604 | RSM604 ROSUN SOP8 | RSM604.pdf | |
![]() | CIC41J400NE | CIC41J400NE SAMSUNG SMD | CIC41J400NE.pdf | |
![]() | WR-240SB-VFW-1 | WR-240SB-VFW-1 JAE SMD or Through Hole | WR-240SB-VFW-1.pdf | |
![]() | TF16AT0.50TTD | TF16AT0.50TTD KOA SMD | TF16AT0.50TTD.pdf | |
![]() | BRT23F-X007T | BRT23F-X007T VIS SMD or Through Hole | BRT23F-X007T.pdf |