창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD27128-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD27128-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD27128-30 | |
관련 링크 | LD2712, LD27128-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3DLXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLXAJ.pdf | |
![]() | TM3D157M6R3EBA | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D157M6R3EBA.pdf | |
RMPG06GHE3_A/53 | DIODE GPP 1A 400V 150NS MPG06 | RMPG06GHE3_A/53.pdf | ||
![]() | CMF5517K400DHEK | RES 17.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5517K400DHEK.pdf | |
![]() | MB672507UPF-G-BND | MB672507UPF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB672507UPF-G-BND.pdf | |
![]() | UPC1001H2 | UPC1001H2 NEC SIP | UPC1001H2.pdf | |
![]() | LM258DT* | LM258DT* ST SOIC8 | LM258DT*.pdf | |
![]() | VJ0603Q470GXBT 0603-47P 100V H | VJ0603Q470GXBT 0603-47P 100V H VISHAY SMD or Through Hole | VJ0603Q470GXBT 0603-47P 100V H.pdf | |
![]() | 4N35.300 | 4N35.300 FAIRCHILD DIP-6 | 4N35.300.pdf | |
![]() | XWS1230 | XWS1230 IPD SMD or Through Hole | XWS1230.pdf | |
![]() | EP610IDI-35 | EP610IDI-35 ALTERA DIP | EP610IDI-35.pdf | |
![]() | NCP5603MNR2(G) | NCP5603MNR2(G) ON SMD or Through Hole | NCP5603MNR2(G).pdf |