창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD20CC224KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD20CC224KAB1A | |
| 관련 링크 | LD20CC22, LD20CC224KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6277 | FUSE 1000A 1100V 3SHT AR CU | 170M6277.pdf | |
![]() | 74ALVCH162244T | 74ALVCH162244T FSC TSSOP | 74ALVCH162244T.pdf | |
![]() | M8483 | M8483 N/A QFP | M8483.pdf | |
![]() | FOAD | FOAD MOT MSOP8 | FOAD.pdf | |
![]() | TR9C171066PCA | TR9C171066PCA MUS PDIP | TR9C171066PCA.pdf | |
![]() | ZMSC4-1-1B | ZMSC4-1-1B MINI SMA | ZMSC4-1-1B.pdf | |
![]() | 50V103(0.5%) | 50V103(0.5%) ORIGINAL SMD | 50V103(0.5%).pdf | |
![]() | TL7702AIPE4 | TL7702AIPE4 TI SMD or Through Hole | TL7702AIPE4.pdf | |
![]() | AV9170-02CSO8 | AV9170-02CSO8 ICS SOP8 | AV9170-02CSO8.pdf | |
![]() | 20FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) | 20FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 20FLZT-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | UPD75108GF-Y48-3BE | UPD75108GF-Y48-3BE NEC QFP | UPD75108GF-Y48-3BE.pdf | |
![]() | 2SC2780T1 | 2SC2780T1 NEC SMD or Through Hole | 2SC2780T1.pdf |