창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD13CC272KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD13CC272KAB1A | |
| 관련 링크 | LD13CC27, LD13CC272KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1273JC9 | 0.027µF Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | ECH-U1273JC9.pdf | |
![]() | 402F48033CJR | 48MHz ±30ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48033CJR.pdf | |
![]() | W56VH | W56VH ORIGINAL MSOP-8 | W56VH.pdf | |
![]() | L8219ES3.2 | L8219ES3.2 ST SOP | L8219ES3.2.pdf | |
![]() | FDW2511ZN | FDW2511ZN FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDW2511ZN.pdf | |
![]() | RL-5480-3-2200 | RL-5480-3-2200 IP SMD or Through Hole | RL-5480-3-2200.pdf | |
![]() | UPD17006AGF-E33-3B9 | UPD17006AGF-E33-3B9 NEC QFP | UPD17006AGF-E33-3B9.pdf | |
![]() | TGU19680 | TGU19680 TeraLOgic N A | TGU19680.pdf | |
![]() | K9BCG08U1A-MCB0000 | K9BCG08U1A-MCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9BCG08U1A-MCB0000.pdf | |
![]() | 238159251416- | 238159251416- VISHAY DIP | 238159251416-.pdf | |
![]() | TR3B225K025E1200 | TR3B225K025E1200 VISHAY SMD | TR3B225K025E1200.pdf | |
![]() | AD896JR-8001/13N | AD896JR-8001/13N AD SO16 | AD896JR-8001/13N.pdf |