창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD13AC333KAB9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD13AC333KAB9A | |
| 관련 링크 | LD13AC33, LD13AC333KAB9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL080F35CET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F35CET.pdf | |
![]() | 2480CSBAU | 2480CSBAU EL SOP14 | 2480CSBAU.pdf | |
![]() | X9261UV24-2.7 | X9261UV24-2.7 INTERSIL TSSOP-24 | X9261UV24-2.7.pdf | |
![]() | LM239N-TI | LM239N-TI TI SMD or Through Hole | LM239N-TI.pdf | |
![]() | FOD817C3 | FOD817C3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOD817C3.pdf | |
![]() | S5962-8672201EA | S5962-8672201EA ORIGINAL SMD or Through Hole | S5962-8672201EA.pdf | |
![]() | 15-44-5824 | 15-44-5824 MOLEX ORIGINAL | 15-44-5824.pdf | |
![]() | 2N2254 | 2N2254 MOT CAN3 | 2N2254.pdf | |
![]() | BYT230PIV-700 | BYT230PIV-700 PHILIPS SMD or Through Hole | BYT230PIV-700.pdf | |
![]() | HD64E7055 | HD64E7055 HITACHI SMD or Through Hole | HD64E7055.pdf | |
![]() | MMU01020C4991FB3 | MMU01020C4991FB3 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C4991FB3.pdf | |
![]() | SBR755 | SBR755 IR QFN | SBR755.pdf |