창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117S30-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117S30-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117S30-TR | |
| 관련 링크 | LD1117S, LD1117S30-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E7R8CB01L | 7.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E7R8CB01L.pdf | |
![]() | 1812SC471MAT3A | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC471MAT3A.pdf | |
![]() | 425F39E027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E027M0000.pdf | |
![]() | TNPW121019K1BEEA | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121019K1BEEA.pdf | |
![]() | ENC28J60-I/SO(e3 P/B) | ENC28J60-I/SO(e3 P/B) ORIGINAL SOP-28 | ENC28J60-I/SO(e3 P/B).pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS402-I/MM | dsPIC33FJ16GS402-I/MM Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS402-I/MM.pdf | |
![]() | MC74CHCT138ADTR2G | MC74CHCT138ADTR2G ON TSSOP14 | MC74CHCT138ADTR2G.pdf | |
![]() | TLE-122-01-G-DV | TLE-122-01-G-DV SAM SMD or Through Hole | TLE-122-01-G-DV.pdf | |
![]() | K5D1213ACM-DO90 | K5D1213ACM-DO90 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1213ACM-DO90.pdf | |
![]() | SM8015(DIP8+) | SM8015(DIP8+) SM DIP8 | SM8015(DIP8+).pdf | |
![]() | 7MBR25LC120 | 7MBR25LC120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25LC120.pdf | |
![]() | HWS0886-01-600 | HWS0886-01-600 HOSIDEN SMD or Through Hole | HWS0886-01-600.pdf |