창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117S18TR(LD18) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117S18TR(LD18) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO223-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117S18TR(LD18) | |
| 관련 링크 | LD1117S18T, LD1117S18TR(LD18) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36011CLT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CLT.pdf | |
![]() | MAX14936BAWE+ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14936BAWE+.pdf | |
![]() | D2114L | D2114L INTEL DIP | D2114L.pdf | |
![]() | XF73174BGGH | XF73174BGGH TI BGA | XF73174BGGH.pdf | |
![]() | LTC2753AIUK-16#PBF | LTC2753AIUK-16#PBF ORIGINAL 48-QFN | LTC2753AIUK-16#PBF.pdf | |
![]() | DH02658RN | DH02658RN ORIGINAL QQ178440680 | DH02658RN.pdf | |
![]() | HY57V651620B | HY57V651620B ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V651620B.pdf | |
![]() | TDA9870 | TDA9870 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9870.pdf | |
![]() | BSO612CV. | BSO612CV. Infineon SOP-8 | BSO612CV..pdf | |
![]() | EL8200IYZ-T13 | EL8200IYZ-T13 Intersil MSOP-10 | EL8200IYZ-T13.pdf | |
![]() | TEPSLD0J227M(40)12 | TEPSLD0J227M(40)12 NEC D | TEPSLD0J227M(40)12.pdf | |
![]() | BCL565050-100KLF | BCL565050-100KLF BITechno SMD | BCL565050-100KLF.pdf |