창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117S-3.3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117S-3.3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117S-3.3C | |
| 관련 링크 | LD1117S, LD1117S-3.3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 515D227M063CG6AE3 | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D227M063CG6AE3.pdf | |
![]() | CMF-RL35A-0 | CPTC FUSE RESETTABLE | CMF-RL35A-0.pdf | |
![]() | 54ALS153/883 | 54ALS153/883 NSC Call | 54ALS153/883.pdf | |
![]() | R5F212J0SNSP | R5F212J0SNSP RENESAS SMD or Through Hole | R5F212J0SNSP.pdf | |
![]() | W27C020-70 | W27C020-70 WINBOND DIP | W27C020-70 .pdf | |
![]() | SM34HXC824 | SM34HXC824 WESTCODE MODULE | SM34HXC824.pdf | |
![]() | 30P5.0-JMCS-G-B-TF(N) | 30P5.0-JMCS-G-B-TF(N) JST SMD or Through Hole | 30P5.0-JMCS-G-B-TF(N).pdf | |
![]() | HD64F2635F20 | HD64F2635F20 RENESAS QFP | HD64F2635F20.pdf | |
![]() | 3-103669-0 | 3-103669-0 TYCO SMD or Through Hole | 3-103669-0.pdf | |
![]() | W173G | W173G Winbond SOP-16L | W173G.pdf | |
![]() | RP810006 | RP810006 ORIGINAL DIP | RP810006.pdf |