창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117DT30-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117DT30-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117DT30-TR | |
| 관련 링크 | LD1117D, LD1117DT30-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IGP06N60TXKSA1 | IGBT 600V 12A 88W TO220-3 | IGP06N60TXKSA1.pdf | |
![]() | ERJ-T06J154V | RES SMD 150K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J154V.pdf | |
![]() | RG1005P-3012-B-T5 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3012-B-T5.pdf | |
![]() | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066 | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066 INTEL Socket 478 | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066.pdf | |
![]() | SSDSA2MH160G201903846 | SSDSA2MH160G201903846 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2MH160G201903846.pdf | |
![]() | FBCB30/TBBB30;FBCB50/TBBB50 | FBCB30/TBBB30;FBCB50/TBBB50 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBCB30/TBBB30;FBCB50/TBBB50.pdf | |
![]() | INA199A3DCKR | INA199A3DCKR TI SC70-6 | INA199A3DCKR.pdf | |
![]() | 222247932225- | 222247932225- VISHAY SMD | 222247932225-.pdf | |
![]() | IC42516101-7T | IC42516101-7T ICSI TSOP | IC42516101-7T.pdf | |
![]() | RF311X-410 | RF311X-410 RF SMD or Through Hole | RF311X-410.pdf | |
![]() | HT8154W | HT8154W HT DIP | HT8154W.pdf | |
![]() | MWT0820-5G1 | MWT0820-5G1 MWT SMD or Through Hole | MWT0820-5G1.pdf |