창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117DT2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117DT2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117DT2.5 | |
| 관련 링크 | LD1117, LD1117DT2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730R-170 | 170MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC730R-170.pdf | |
![]() | TDA9080 | TDA9080 FAIRCHILD DIP | TDA9080.pdf | |
![]() | 100JB10L | 100JB10L IR MODULE | 100JB10L.pdf | |
![]() | DS10BR254 | DS10BR254 NS TSSOP | DS10BR254.pdf | |
![]() | M4128AW6 | M4128AW6 ST SMD or Through Hole | M4128AW6.pdf | |
![]() | XCV800BC560AFP | XCV800BC560AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV800BC560AFP.pdf | |
![]() | B76006V107M45K1 | B76006V107M45K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B76006V107M45K1.pdf | |
![]() | DS89C440-MNL | DS89C440-MNL DALLAS DIP | DS89C440-MNL.pdf | |
![]() | SCPM3060ST1 | SCPM3060ST1 FSC SMD or Through Hole | SCPM3060ST1.pdf | |
![]() | R5F6421DJFB | R5F6421DJFB Renesas SMD or Through Hole | R5F6421DJFB.pdf | |
![]() | RN1114FV | RN1114FV TOSHIBA SOT | RN1114FV.pdf |