창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117D30C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117D30C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117D30C | |
관련 링크 | LD1117, LD1117D30C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FVXO-LC53BR-250 | 250MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC53BR-250.pdf | ||
ERJ-PA3F7152V | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F7152V.pdf | ||
RG3216N-3161-D-T5 | RES SMD 3.16K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3161-D-T5.pdf | ||
TA53535-B001 | TA53535-B001 FAIRCHILD QFP48 | TA53535-B001.pdf | ||
MKS2/.039/5/63 | MKS2/.039/5/63 WMA SMD or Through Hole | MKS2/.039/5/63.pdf | ||
TISP40703BJR-S | TISP40703BJR-S BOURNS SMB | TISP40703BJR-S.pdf | ||
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HEF74HC574PW | HEF74HC574PW NXP SOP | HEF74HC574PW.pdf | ||
WL1A687M1012M | WL1A687M1012M samwha DIP-2 | WL1A687M1012M.pdf | ||
LF2020BNP-353 | LF2020BNP-353 SUMIDA DIP | LF2020BNP-353.pdf | ||
MV16VC100MF60 | MV16VC100MF60 NICHICON SMD or Through Hole | MV16VC100MF60.pdf | ||
XN04213-(TX) | XN04213-(TX) Panasonic SOT23-6 | XN04213-(TX).pdf |