창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117C-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117C-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117C-3.3 | |
관련 링크 | LD1117, LD1117C-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035ADT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ADT.pdf | |
![]() | RE1206DRE0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0795R3L.pdf | |
![]() | L9456M | L9456M SM SIP | L9456M.pdf | |
![]() | TC58DVM92A5TA00B3Q | TC58DVM92A5TA00B3Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVM92A5TA00B3Q.pdf | |
![]() | M60007-0211SP | M60007-0211SP MIT DIP-64 | M60007-0211SP.pdf | |
![]() | BCM5671A1KEBG P11 | BCM5671A1KEBG P11 BROADCOM FBGA | BCM5671A1KEBG P11.pdf | |
![]() | 5SDD32L2600 | 5SDD32L2600 ABB SMD or Through Hole | 5SDD32L2600.pdf | |
![]() | 27LV040-15 | 27LV040-15 AT PLCC | 27LV040-15.pdf | |
![]() | S9015 M6 30 | S9015 M6 30 HKT SMD or Through Hole | S9015 M6 30.pdf | |
![]() | PRF7S38010HS | PRF7S38010HS Freescalse SMD or Through Hole | PRF7S38010HS.pdf | |
![]() | 2SK2383 | 2SK2383 TOSHIBA TO-220F | 2SK2383.pdf | |
![]() | CT75AM-12A | CT75AM-12A ORIGINAL TO3PL | CT75AM-12A.pdf |