창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LD1117AG-25-TN3-A-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LD1117AG-25-TN3-A-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LD1117AG-25-TN3-A-R | |
관련 링크 | LD1117AG-25, LD1117AG-25-TN3-A-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-100-18-5PX-TR | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-100-18-5PX-TR.pdf | |
![]() | TNPW0402383RBEED | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402383RBEED.pdf | |
![]() | RP73D2A14R3BTG | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A14R3BTG.pdf | |
![]() | UPD789446GB-027-8EU-A | UPD789446GB-027-8EU-A NEC QFP | UPD789446GB-027-8EU-A.pdf | |
![]() | MSM6100 285CSP | MSM6100 285CSP QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6100 285CSP.pdf | |
![]() | AM26LS32/BFA | AM26LS32/BFA AMD CDIP16 | AM26LS32/BFA.pdf | |
![]() | DPS128X16CH3-20M | DPS128X16CH3-20M MICROSYS SMD or Through Hole | DPS128X16CH3-20M.pdf | |
![]() | HM808F-012-HSTP(555) | HM808F-012-HSTP(555) ORIGINAL SMD or Through Hole | HM808F-012-HSTP(555).pdf | |
![]() | WP91372L2 | WP91372L2 MOTOROLA SOP20 | WP91372L2.pdf | |
![]() | C2335-Y | C2335-Y FAI TO-220 | C2335-Y.pdf | |
![]() | TLE4268-6 | TLE4268-6 INFINEON SOP20 | TLE4268-6.pdf |