창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD10ZC475KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD10ZC475KAB2A | |
| 관련 링크 | LD10ZC47, LD10ZC475KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | WFH230L10RKE | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 230W | WFH230L10RKE.pdf | |
![]() | LC4128V27TN144-5I | LC4128V27TN144-5I LATTICE QFP-144 | LC4128V27TN144-5I.pdf | |
![]() | 3000GIP1 | 3000GIP1 SIW BGA | 3000GIP1.pdf | |
![]() | UC3845DTR | UC3845DTR TI SMD or Through Hole | UC3845DTR.pdf | |
![]() | TC8830 | TC8830 TOSHIBA QFP | TC8830.pdf | |
![]() | XC95144XL-5TQ144C0768 | XC95144XL-5TQ144C0768 XILINX TQFP | XC95144XL-5TQ144C0768.pdf | |
![]() | DCH36119CAC11AQC | DCH36119CAC11AQC DSP QFP | DCH36119CAC11AQC.pdf | |
![]() | GNL-1206UBC | GNL-1206UBC G-NOR 1206 | GNL-1206UBC.pdf | |
![]() | SBE-080-S-TG | SBE-080-S-TG ORIGINAL SMD or Through Hole | SBE-080-S-TG.pdf | |
![]() | 90G74TB7005 | 90G74TB7005 COM BGA | 90G74TB7005.pdf | |
![]() | 600IQ-3 | 600IQ-3 FUJISTU SMD or Through Hole | 600IQ-3.pdf | |
![]() | MSM70H028 | MSM70H028 OKI QFP | MSM70H028.pdf |