창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD10AC103KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD10AC103KAB1A | |
| 관련 링크 | LD10AC10, LD10AC103KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CTZ3E-40C-B-P | 4.5 ~ 40pF Trimmer Capacitor 25V Top Adjustment Surface Mount Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | CTZ3E-40C-B-P.pdf | |
![]() | 416F30023CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CKT.pdf | |
![]() | S0603-56NJ2E | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NJ2E.pdf | |
![]() | 74AC157TTR | 74AC157TTR ST SMD or Through Hole | 74AC157TTR.pdf | |
![]() | OP11AY/883Q | OP11AY/883Q ADI DIP14 | OP11AY/883Q.pdf | |
![]() | BCP-3.3/15-2.5/15-D48C | BCP-3.3/15-2.5/15-D48C AIRPAX SMD or Through Hole | BCP-3.3/15-2.5/15-D48C.pdf | |
![]() | 1N4988A | 1N4988A ON DO-201 | 1N4988A.pdf | |
![]() | 53003LBJ-S | 53003LBJ-S Panasoni SOP20 | 53003LBJ-S.pdf | |
![]() | KM62256BLP-12 | KM62256BLP-12 SAMSUNG DIP | KM62256BLP-12.pdf | |
![]() | UPA5645 | UPA5645 NEC SO-8 | UPA5645.pdf | |
![]() | MU9C8358QHCREV.A | MU9C8358QHCREV.A MUS PQFP | MU9C8358QHCREV.A.pdf | |
![]() | P4C16420JC | P4C16420JC perf SMD or Through Hole | P4C16420JC.pdf |