창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1086D2T-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1086D2T-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1086D2T-3.3 | |
| 관련 링크 | LD1086D, LD1086D2T-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0751R1L.pdf | |
![]() | RL3720T-R050-G | RES SMD 0.05 OHM 1/2W 1508 WIDE | RL3720T-R050-G.pdf | |
![]() | PTN1206E2771BST1 | RES SMD 2.77K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2771BST1.pdf | |
![]() | MPXV7002GP | Pressure Sensor ±0.29 PSI (±2 kPa) Compound Male - 0.13" (3.17mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD Module | MPXV7002GP.pdf | |
![]() | RODY-DXH-002 | RODY-DXH-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | RODY-DXH-002.pdf | |
![]() | GC80503CSMSL389 | GC80503CSMSL389 INT BGA | GC80503CSMSL389.pdf | |
![]() | CXD2594R | CXD2594R SONY QFP | CXD2594R.pdf | |
![]() | TRAC020LHQ36 | TRAC020LHQ36 RAC QSOP | TRAC020LHQ36.pdf | |
![]() | F3050F | F3050F TOSHIBA SIP | F3050F.pdf | |
![]() | LT1555L18 | LT1555L18 LT SSOP-16 | LT1555L18.pdf | |
![]() | AX6644G | AX6644G AXELITE SOT23-6 | AX6644G.pdf | |
![]() | NJM7021F | NJM7021F JRC SMD or Through Hole | NJM7021F.pdf |