창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1086-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1086-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1086-18 | |
| 관련 링크 | LD108, LD1086-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2060.0048.22 | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 2060.0048.22.pdf | |
![]() | SIT8008BI-33-33E-33.333333Y | OSC XO 3.3V 33.333333MHZ OE | SIT8008BI-33-33E-33.333333Y.pdf | |
![]() | SIT1618BA-13-33E-12.000000G | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1618BA-13-33E-12.000000G.pdf | |
![]() | QS32X24052 | QS32X24052 IDT SMD | QS32X24052.pdf | |
![]() | LNT2W681MSEFBN | LNT2W681MSEFBN NICHICON DIP | LNT2W681MSEFBN.pdf | |
![]() | CU1A560MCDANG | CU1A560MCDANG SANYO SMD or Through Hole | CU1A560MCDANG.pdf | |
![]() | BBGAP1A3 | BBGAP1A3 ALCATEL BGA | BBGAP1A3.pdf | |
![]() | 1N5267B(0.5W75V) | 1N5267B(0.5W75V) VISHAY DO-35 | 1N5267B(0.5W75V).pdf | |
![]() | SLF10145T-4R7M5R6-pf | SLF10145T-4R7M5R6-pf TDK SMD | SLF10145T-4R7M5R6-pf.pdf | |
![]() | pmb2075f | pmb2075f infineon QFP | pmb2075f.pdf | |
![]() | MV5452P | MV5452P FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV5452P.pdf | |
![]() | HD26C32 | HD26C32 HIT DIP | HD26C32.pdf |