창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1086-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1086-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1086-12 | |
| 관련 링크 | LD108, LD1086-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SPD74R-123M | 12µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 38 mOhm Max Nonstandard | SPD74R-123M.pdf | |
![]() | SDKLA10900 | SDKLA10900 ALPS SMD or Through Hole | SDKLA10900.pdf | |
![]() | MPC859DSZP80 | MPC859DSZP80 MOTOROLA BGA | MPC859DSZP80.pdf | |
![]() | 400WA47M1820 | 400WA47M1820 ORIGINAL DIP | 400WA47M1820.pdf | |
![]() | 10RGV1000M12.5X16 | 10RGV1000M12.5X16 Rubycon DIP-2 | 10RGV1000M12.5X16.pdf | |
![]() | MCC501RX200TD0 | MCC501RX200TD0 MOTOROLA BGA | MCC501RX200TD0.pdf | |
![]() | EGXD350ELL220MHB5D | EGXD350ELL220MHB5D Chemi-con NA | EGXD350ELL220MHB5D.pdf | |
![]() | KSA0V911 LFT | KSA0V911 LFT IT SMD or Through Hole | KSA0V911 LFT.pdf | |
![]() | 450QXW150M16*50 | 450QXW150M16*50 RUBYCON DIP-2 | 450QXW150M16*50.pdf |