창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD105C474KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-7511-2 LD105C474KAB2A/2K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD105C474KAB2A | |
| 관련 링크 | LD105C47, LD105C474KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0603P36NJT000 | 36nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 2.8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P36NJT000.pdf | |
![]() | MS3106A44-1PW | MS3106A44-1PW TYCO con | MS3106A44-1PW.pdf | |
![]() | CD9088CH | CD9088CH N/A NA | CD9088CH.pdf | |
![]() | 24FC1026-I/SN | 24FC1026-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC1026-I/SN.pdf | |
![]() | PY-SP192USO24-5M | PY-SP192USO24-5M ORIGINAL SMD or Through Hole | PY-SP192USO24-5M.pdf | |
![]() | 2SA1037 R | 2SA1037 R ROHM SMD or Through Hole | 2SA1037 R.pdf | |
![]() | 521/BCA 5962-8751601CA | 521/BCA 5962-8751601CA S CDIP14 | 521/BCA 5962-8751601CA.pdf | |
![]() | SM645/HR01 | SM645/HR01 SG TO-3 | SM645/HR01.pdf | |
![]() | 9973-2A | 9973-2A MICROCHIP DIP | 9973-2A.pdf | |
![]() | UPDS3233B-40U6 | UPDS3233B-40U6 N/A TQFP80 | UPDS3233B-40U6.pdf | |
![]() | TLGE248(F) | TLGE248(F) TOSHIBA ROHS | TLGE248(F).pdf | |
![]() | SL3S1202FTB1,115 | SL3S1202FTB1,115 NXP SOT1122 | SL3S1202FTB1,115.pdf |