창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD103C105KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD103C105KAB2A | |
| 관련 링크 | LD103C10, LD103C105KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K391J15C0GH5TH5 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391J15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | C0603C911J3GACTU | 910pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C911J3GACTU.pdf | |
![]() | RT0402BRB075K11L | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB075K11L.pdf | |
![]() | ADF4360-1BCPZR | ADF4360-1BCPZR AD SMD or Through Hole | ADF4360-1BCPZR.pdf | |
![]() | 0553-0013-HC-F | 0553-0013-HC-F BEL DIP-6 | 0553-0013-HC-F.pdf | |
![]() | LT1460HCS3-2.5/JC/KC | LT1460HCS3-2.5/JC/KC LT SMD or Through Hole | LT1460HCS3-2.5/JC/KC.pdf | |
![]() | 2SD1664T100Q-K | 2SD1664T100Q-K ROHM SOT89 | 2SD1664T100Q-K.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9,115 | BZX384-C3V9,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C3V9,115.pdf | |
![]() | 2406ML-09W-B19 | 2406ML-09W-B19 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2406ML-09W-B19.pdf | |
![]() | MT8940AE-CS | MT8940AE-CS MITL DIP-24 | MT8940AE-CS.pdf | |
![]() | 2SB1385 | 2SB1385 NEC SMD or Through Hole | 2SB1385.pdf | |
![]() | CE1299DE | CE1299DE NATIONAL SMD or Through Hole | CE1299DE.pdf |