창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1-221-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LD Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 260mA | |
| 전류 - 포화 | 330mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.42옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.157" W(4.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD1-221-R | |
| 관련 링크 | LD1-2, LD1-221-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201FT15K4 | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT15K4.pdf | |
![]() | AT0805DRD0728KL | RES SMD 28K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0728KL.pdf | |
![]() | R2B-63V220MG3 | R2B-63V220MG3 ELNA DIP | R2B-63V220MG3.pdf | |
![]() | BZC84-C3V9 | BZC84-C3V9 NXP SMD or Through Hole | BZC84-C3V9.pdf | |
![]() | SP2801-1 W9 | SP2801-1 W9 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP2801-1 W9.pdf | |
![]() | CXP81925M-554R | CXP81925M-554R SONY TQFP | CXP81925M-554R.pdf | |
![]() | LA2200 | LA2200 SONYO DIP | LA2200.pdf | |
![]() | SN74F125NSR | SN74F125NSR TI SOP5.2 | SN74F125NSR.pdf | |
![]() | 12103D106MATN/1K | 12103D106MATN/1K AV SMD or Through Hole | 12103D106MATN/1K.pdf | |
![]() | 6AB12 | 6AB12 ORIGINAL BGA | 6AB12.pdf | |
![]() | XPC860TZP56D4 | XPC860TZP56D4 MOT BGA | XPC860TZP56D4.pdf | |
![]() | UPD8253C2PULLS | UPD8253C2PULLS nec SMD or Through Hole | UPD8253C2PULLS.pdf |