창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD08GA560JAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD08GA560JAB1A | |
| 관련 링크 | LD08GA56, LD08GA560JAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SD602ATX | 2SD602ATX ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD602ATX.pdf | |
![]() | MLN2064NE | MLN2064NE TI DIP | MLN2064NE.pdf | |
![]() | C3101-L | C3101-L AK BGA | C3101-L.pdf | |
![]() | 4114R-001-203 | 4114R-001-203 BOURNS DIP-14 | 4114R-001-203.pdf | |
![]() | 25LC020A-E/SN | 25LC020A-E/SN MCP SMD or Through Hole | 25LC020A-E/SN.pdf | |
![]() | ICPS-0.7TN | ICPS-0.7TN ROHM SMD or Through Hole | ICPS-0.7TN.pdf | |
![]() | ECQE4563KF | ECQE4563KF ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQE4563KF.pdf | |
![]() | AM2764-300DC | AM2764-300DC AMD DIP | AM2764-300DC.pdf | |
![]() | RVK-63V221MII-R5 | RVK-63V221MII-R5 ELNA SMD | RVK-63V221MII-R5.pdf | |
![]() | ED6236-X001 | ED6236-X001 NO QFP | ED6236-X001.pdf | |
![]() | XCV405E-6FG676I | XCV405E-6FG676I XILINX BGA | XCV405E-6FG676I.pdf | |
![]() | TVP5151IZQC | TVP5151IZQC TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TVP5151IZQC.pdf |