창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD08AC102MAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD08AC102MAB1A | |
| 관련 링크 | LD08AC10, LD08AC102MAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M000F2P00R0 | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F2P00R0.pdf | |
![]() | MLH500BSB14B | Pressure Sensor 7251.89 PSI (50000 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH500BSB14B.pdf | |
![]() | HDR-120103-01-SQDP | HDR-120103-01-SQDP AGT SMD or Through Hole | HDR-120103-01-SQDP.pdf | |
![]() | 5212165DLTD10 | 5212165DLTD10 ELPIDA TSOP54 | 5212165DLTD10.pdf | |
![]() | HM628512FP-7A | HM628512FP-7A HIT SOP | HM628512FP-7A.pdf | |
![]() | EP1A30QC208-3 | EP1A30QC208-3 N/A NC | EP1A30QC208-3.pdf | |
![]() | ST20TP3CX50S-X | ST20TP3CX50S-X ST QFP-208 | ST20TP3CX50S-X.pdf | |
![]() | BF2012-L2R4NBA | BF2012-L2R4NBA ADO TW31 | BF2012-L2R4NBA.pdf | |
![]() | DG201 | DG201 MAXIM SMD or Through Hole | DG201.pdf | |
![]() | LC0611-100-16MAP | LC0611-100-16MAP RIC SMD or Through Hole | LC0611-100-16MAP.pdf | |
![]() | NMJ3717D2 | NMJ3717D2 JRC DIP16 | NMJ3717D2.pdf |