창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD08AA560JAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD08AA560JAB1A | |
| 관련 링크 | LD08AA56, LD08AA560JAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AQ125C472KAJME | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125C472KAJME.pdf | |
![]() | 416F380X3ILR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ILR.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF5231C | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5231C.pdf | |
![]() | 1AB08121AAAALFIGO-Q1*/160 | 1AB08121AAAALFIGO-Q1*/160 ALCATELSTM SMD or Through Hole | 1AB08121AAAALFIGO-Q1*/160.pdf | |
![]() | 1-102387-2 | 1-102387-2 TECONNECTIVITY AMPMODU64Position | 1-102387-2.pdf | |
![]() | HCGF5A2W821 | HCGF5A2W821 HITACHI DIP | HCGF5A2W821.pdf | |
![]() | CSM10150AN | CSM10150AN TI DIP | CSM10150AN.pdf | |
![]() | 6834R1C-LHD-C | 6834R1C-LHD-C HUIYUAN ROHS | 6834R1C-LHD-C.pdf | |
![]() | TNPW06031503BR75 | TNPW06031503BR75 Vishay SMD | TNPW06031503BR75.pdf | |
![]() | B43503-A477-M90 | B43503-A477-M90 EPCOS DIP | B43503-A477-M90.pdf | |
![]() | NJW1147MS | NJW1147MS JRC SOP | NJW1147MS.pdf | |
![]() | HV9910 CT212T | HV9910 CT212T OMBADAGZA SMD or Through Hole | HV9910 CT212T.pdf |