창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD06ZC155KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD06ZC155KAB2A | |
| 관련 링크 | LD06ZC15, LD06ZC155KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0496125.Z | FUSE LINK 125A 32VDC IN LINE | 0496125.Z.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-82K5 | RES 82.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-82K5.pdf | |
![]() | HUC500-02A | HUC500-02A HY SMD or Through Hole | HUC500-02A.pdf | |
![]() | 3319S | 3319S ORIGINAL SOP-8 | 3319S.pdf | |
![]() | AIC1734-25CXTTR | AIC1734-25CXTTR AIC SOT-89 | AIC1734-25CXTTR.pdf | |
![]() | 1103KLC50 | 1103KLC50 RAYTHEON QFP | 1103KLC50.pdf | |
![]() | DW863240V-LA4-52Z5 | DW863240V-LA4-52Z5 SANYO DIP-42 | DW863240V-LA4-52Z5.pdf | |
![]() | LB11961F | LB11961F SANYO SSOP16 | LB11961F.pdf | |
![]() | CXK5864CM-70LL | CXK5864CM-70LL SONY SMD or Through Hole | CXK5864CM-70LL.pdf | |
![]() | Z87L1016PSC | Z87L1016PSC ZILOG QFP | Z87L1016PSC.pdf | |
![]() | HSP25M | HSP25M china M01 | HSP25M.pdf | |
![]() | MT47H128M8BT-37E L:A | MT47H128M8BT-37E L:A MICRON FBGA92 | MT47H128M8BT-37E L:A.pdf |