창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD06GC152KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8056-2 LD06GC152KAB1A/2K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD06GC152KAB1A | |
| 관련 링크 | LD06GC15, LD06GC152KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400XXCST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCST.pdf | |
![]() | TS5723 | TS5723 BOTHHAND SOP16 | TS5723.pdf | |
![]() | TDA16883 | TDA16883 ST DIP | TDA16883.pdf | |
![]() | LN6210A332MR | LN6210A332MR ORIGINAL SOT-25 | LN6210A332MR.pdf | |
![]() | GSL2854-1B03 | GSL2854-1B03 ACEP SMD or Through Hole | GSL2854-1B03.pdf | |
![]() | TAP105K035CRS | TAP105K035CRS AVX smd | TAP105K035CRS.pdf | |
![]() | OPA1101U | OPA1101U BB SOP8 | OPA1101U.pdf | |
![]() | LX12945CDD-TR | LX12945CDD-TR MICRO SMD or Through Hole | LX12945CDD-TR.pdf | |
![]() | 1210 Y5V 683 M 101NT | 1210 Y5V 683 M 101NT TASUND SMD or Through Hole | 1210 Y5V 683 M 101NT.pdf | |
![]() | UVP1J220MPA1TA | UVP1J220MPA1TA NICHICON SMD or Through Hole | UVP1J220MPA1TA.pdf | |
![]() | 9983-002 | 9983-002 BLD SMD or Through Hole | 9983-002.pdf |