창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD06GA470KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD06GA470KAB1A | |
| 관련 링크 | LD06GA47, LD06GA470KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P1330R-122K | 1.2µH Unshielded Inductor 2.69A 41 mOhm Max Nonstandard | P1330R-122K.pdf | |
![]() | 5-641337-2 | 5-641337-2 AMP SMD or Through Hole | 5-641337-2.pdf | |
![]() | 93C46C-I/SN | 93C46C-I/SN MICROCHIP SOP8 | 93C46C-I/SN.pdf | |
![]() | 2N6491A | 2N6491A ON SMD or Through Hole | 2N6491A.pdf | |
![]() | BP5062A5 | BP5062A5 ROHM DIPSOP | BP5062A5.pdf | |
![]() | TG42-1205NXRL | TG42-1205NXRL HALO SOP40 | TG42-1205NXRL.pdf | |
![]() | BD82H67-QNJ4 ES | BD82H67-QNJ4 ES INTEL BGA942 | BD82H67-QNJ4 ES.pdf | |
![]() | MX584JCSA/KCSA | MX584JCSA/KCSA MAXIM SOP8 | MX584JCSA/KCSA.pdf | |
![]() | NFW31SP206X1E4L 206-1206 | NFW31SP206X1E4L 206-1206 MURATA SMD or Through Hole | NFW31SP206X1E4L 206-1206.pdf | |
![]() | UPD17006AGF-E33-3B9 | UPD17006AGF-E33-3B9 NEC QFP | UPD17006AGF-E33-3B9.pdf | |
![]() | RP500Z311A-TR-F | RP500Z311A-TR-F RICOH WLCSP-6-P2 | RP500Z311A-TR-F.pdf | |
![]() | SMS3924-004 | SMS3924-004 Son/ALPHA SOT-23 | SMS3924-004.pdf |