창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD06AC562MAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD06AC562MAB1A | |
| 관련 링크 | LD06AC56, LD06AC562MAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-31L | 330µH Unshielded Molded Inductor 390mA 2.51 Ohm Max Axial | 2256-31L.pdf | |
![]() | AD5233BRU100 | AD5233BRU100 AnalogDevicesInc 24-TSSOP | AD5233BRU100.pdf | |
![]() | G6B-1174P-DC24V | G6B-1174P-DC24V ORIGINAL DIP | G6B-1174P-DC24V.pdf | |
![]() | TISP4072F3SL | TISP4072F3SL BOURNS SIP-2P | TISP4072F3SL.pdf | |
![]() | SLD-80101 | SLD-80101 RFMD SMD or Through Hole | SLD-80101.pdf | |
![]() | CL081-10R0-GB | CL081-10R0-GB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL081-10R0-GB.pdf | |
![]() | TA-010TCML4R7MPR | TA-010TCML4R7MPR ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-010TCML4R7MPR.pdf | |
![]() | MAX158BCPL | MAX158BCPL MAXIM DIP | MAX158BCPL.pdf | |
![]() | 78095BGC041 | 78095BGC041 NEC QFP | 78095BGC041.pdf | |
![]() | T1413 | T1413 TI TSSOP8 | T1413.pdf | |
![]() | MCRH50V475M5X11-RH | MCRH50V475M5X11-RH MULTICOMP DIP | MCRH50V475M5X11-RH.pdf | |
![]() | NP88N055CHE | NP88N055CHE NEC TO-220AB | NP88N055CHE.pdf |