창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD06AC101KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD06AC101KAB1A | |
| 관련 링크 | LD06AC10, LD06AC101KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-131-W-T5 | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-131-W-T5.pdf | |
![]() | FO1J4L TP | FO1J4L TP DIODE SOD-323 | FO1J4L TP.pdf | |
![]() | AD22224B22 | AD22224B22 HAR DIP8P | AD22224B22.pdf | |
![]() | 5003 (FAN5003) | 5003 (FAN5003) FSC SOP8 | 5003 (FAN5003).pdf | |
![]() | BD45302G-TR | BD45302G-TR ROHM SOT23-5 | BD45302G-TR.pdf | |
![]() | S8261AAJMD-G2J | S8261AAJMD-G2J SII SOT-23-6 | S8261AAJMD-G2J.pdf | |
![]() | IR109L | IR109L IR TO-263 | IR109L.pdf | |
![]() | 10V47 5X5 | 10V47 5X5 CHANG SMD or Through Hole | 10V47 5X5.pdf | |
![]() | DF60LA/LB | DF60LA/LB SANREX 60A 800 1600V | DF60LA/LB.pdf | |
![]() | CC1100SK | CC1100SK TI QFN-20 | CC1100SK.pdf | |
![]() | K9F6408UDC-TCBO | K9F6408UDC-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UDC-TCBO.pdf | |
![]() | HDB1212 | HDB1212 SDG N A | HDB1212.pdf |