창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD066D106KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD066D106KAB2A | |
| 관련 링크 | LD066D10, LD066D106KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TF6030T-752Y5R0-01 | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 5A DCR 100 mOhm | TF6030T-752Y5R0-01.pdf | |
![]() | 1945-08H | 10µH Unshielded Molded Inductor 650mA 670 mOhm Max Axial | 1945-08H.pdf | |
![]() | VTM2ECD | RELAY | VTM2ECD.pdf | |
![]() | CRCW080524R0FKEB | RES SMD 24 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080524R0FKEB.pdf | |
![]() | BA6592F, | BA6592F, ROHM SMD-24 | BA6592F,.pdf | |
![]() | TMS5087N | TMS5087N ORIGINAL DIP | TMS5087N.pdf | |
![]() | H8550-C | H8550-C ORIGINAL TO-92 | H8550-C.pdf | |
![]() | 675031020 | 675031020 MOLEX SMD or Through Hole | 675031020.pdf | |
![]() | PT6885N | PT6885N TI-BB SIPMODULE | PT6885N.pdf | |
![]() | SIHFR110NT-E3 | SIHFR110NT-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SIHFR110NT-E3.pdf | |
![]() | T33-A230X | T33-A230X EPCOS DIP | T33-A230X.pdf | |
![]() | TK11248BMC | TK11248BMC TOKO SMD or Through Hole | TK11248BMC.pdf |