창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD063A471FAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD063A471FAB2A | |
| 관련 링크 | LD063A47, LD063A471FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C335M9VACTU | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C335M9VACTU.pdf | |
![]() | VJ1808A510JBAAT4X | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A510JBAAT4X.pdf | |
![]() | DP4RSA60D20B8 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSA60D20B8.pdf | |
![]() | B57164K102k000 | B57164K102k000 epcoscom/inf//db/ntc/pdf C | B57164K102k000.pdf | |
![]() | 25LC640-E/P | 25LC640-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC640-E/P.pdf | |
![]() | ESMG350ETD331MJC5S | ESMG350ETD331MJC5S Chemi-con NA | ESMG350ETD331MJC5S.pdf | |
![]() | RCR1512SI | RCR1512SI RCR SOT-23 | RCR1512SI.pdf | |
![]() | ULN2003AN/TI | ULN2003AN/TI TI 2011 | ULN2003AN/TI.pdf | |
![]() | 4LVC1G66DCKR | 4LVC1G66DCKR TI SMD or Through Hole | 4LVC1G66DCKR.pdf | |
![]() | TA2181AFNG | TA2181AFNG TOS TSSOP | TA2181AFNG.pdf | |
![]() | GRM615C0G1R5C50K500 | GRM615C0G1R5C50K500 MURATA SMD or Through Hole | GRM615C0G1R5C50K500.pdf | |
![]() | 8135L-AE3-5-R | 8135L-AE3-5-R UTC SOT23 | 8135L-AE3-5-R.pdf |