창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD061A331FAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD061A331FAB2A | |
| 관련 링크 | LD061A33, LD061A331FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | ASGTX-C-25.000MHZ-2 | 25MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA | ASGTX-C-25.000MHZ-2.pdf | |
| HMC-C007 | RF IC Divide-by-8 VSAT 500MHz ~ 18GHz Module | HMC-C007.pdf | ||
|  | MAX13108E | MAX13108E MAXIM NAVIS | MAX13108E.pdf | |
|  | C1843 | C1843 NEC TO-92 | C1843.pdf | |
|  | OP162GPZ | OP162GPZ AD DIP | OP162GPZ.pdf | |
|  | OMR-C-224F | OMR-C-224F OEG SMD or Through Hole | OMR-C-224F.pdf | |
|  | EE9-C02 | EE9-C02 Omron SMD or Through Hole | EE9-C02.pdf | |
|  | HD62MD170B01TELV | HD62MD170B01TELV RENESA SMD or Through Hole | HD62MD170B01TELV.pdf | |
|  | PKX6031101/1 | PKX6031101/1 ERICSSON MUDLL | PKX6031101/1.pdf | |
|  | HK3FF-DC12V-SHG | HK3FF-DC12V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | HK3FF-DC12V-SHG.pdf | |
|  | SKM200GBT12T4 | SKM200GBT12T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM200GBT12T4.pdf | |
|  | LTC1623CS8#TRPBF | LTC1623CS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1623CS8#TRPBF.pdf |