창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD061A331FAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD061A331FAB2A | |
| 관련 링크 | LD061A33, LD061A331FAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Q3806CA00007611 | Q3806CA00007611 EPSON SMD or Through Hole | Q3806CA00007611.pdf | |
![]() | T14307MLG | T14307MLG M-TEK SOP14 | T14307MLG.pdf | |
![]() | CBP25-C | CBP25-C panduit SMD or Through Hole | CBP25-C.pdf | |
![]() | HEDM-5505#B04 | HEDM-5505#B04 AGILENT DIP | HEDM-5505#B04.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-08A22HT | TSB12LV26CA-08A22HT TI QFP | TSB12LV26CA-08A22HT.pdf | |
![]() | LM398H | LM398H NSC CAN | LM398H.pdf | |
![]() | 0-1734082-1 | 0-1734082-1 TYCO SMD or Through Hole | 0-1734082-1.pdf | |
![]() | TT131N10 | TT131N10 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT131N10.pdf | |
![]() | MSM5500-13 | MSM5500-13 CM DIP | MSM5500-13.pdf | |
![]() | BQ031-33303A-ST | BQ031-33303A-ST STANLEY SMD or Through Hole | BQ031-33303A-ST.pdf | |
![]() | MIC3775-2.5Y | MIC3775-2.5Y MICREL MSOP | MIC3775-2.5Y.pdf | |
![]() | LM1084S-1.2 | LM1084S-1.2 NS TO-263 | LM1084S-1.2.pdf |