창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD05YC474JAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD05YC474JAB2A | |
| 관련 링크 | LD05YC47, LD05YC474JAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C901U390JVSDBAWL45 | 39pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U390JVSDBAWL45.pdf | |
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![]() | ERJ-2RKF2553X | RES SMD 255K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2553X.pdf | |
![]() | GMS37112TMDP | GMS37112TMDP MC SOP | GMS37112TMDP.pdf | |
![]() | TC4427EPAG | TC4427EPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4427EPAG.pdf | |
![]() | BFS17PC-6327 | BFS17PC-6327 SIEMENS SOT23-3 | BFS17PC-6327.pdf | |
![]() | RFP-25-10AP | RFP-25-10AP RFPOWER SMD or Through Hole | RFP-25-10AP.pdf | |
![]() | HEDL5640A12 | HEDL5640A12 avago SMD or Through Hole | HEDL5640A12.pdf | |
![]() | RJ80530 1200/512 | RJ80530 1200/512 INTEL BGA | RJ80530 1200/512.pdf | |
![]() | C1608X5R1A225KT | C1608X5R1A225KT TDK SMD | C1608X5R1A225KT.pdf | |
![]() | MACH131SP-7Y | MACH131SP-7Y ORIGINAL SMD or Through Hole | MACH131SP-7Y.pdf |